FPC / Rigid-Flex (мүмкіндіктері)
Қатты ПХД (мүмкіндіктері)
FPC / Rigid-Flex (мүмкіндіктері)
| Қабаттарды есептеу | 1-28 қабаттар |  |
| Ламинаттар типі | FR-4 (жоғары Tg, галогенсіз, жоғары жиілік) PTFE, BT, Getek, алюминий негізі ， мыс негізі ， KB, Nanya, Shengyi, ITEQ, ILM, Isola, Nelco, Rogers, Arlon |
|
| Борттың қалыңдығы | 6-240 миль | |
| Максималды базалық мыс салмағы | 210um (6oz) ішкі қабат үшін 210um (6oz) сыртқы қабат үшін | |
| Бұрғылаудың минималды өлшемі | 0,2 мм (0,008 ″) | |
| Аралық арақатынасы | 12: 1 | |
| Максималды панель өлшемі | Сигель жағы немесе екі жағы: 500мм * 1200мм, | |
| Көп қабатты қабаттар: 508mm X 610mm (20 «X 24») | ||
| Минималды жол ені / бос орын | 0,076мм / 0,076мм (0,003 ″ / 0,003 ″) / 3мл / 3мл | |
| Тесік түрі арқылы | Соқыр / жерленген / тығылған (VOP, VIP…) | |
| АДИ / Микровия | ИӘ | |
| Беткі қабат | HASL | |
| Қорғасынсыз HASL | ||
| Иммерсиялық алтын (ENIG), батыруға арналған қалайы, иммерсиялық күміс | ||
| Органикалық дәнекерлеуге арналған консервант (OSP) / ENTEK | ||
| Жарқыл алтын (қатты алтынмен қаптау) | ||
| ENEPIG | ||
| Алтынның қалыңдығы 3um (120u ”) дейін алтынмен қаптау | ||
| Алтын саусақ, көміртекті баспа, қабығы бар S / M | ||
| Дәнекерлеу маскасының түсі | Жасыл, көк, ақ, қара, ашық және т.б. | |
| Импеданс | Бір ізді, дифференциалды, қосарланған импеданс бақыланады ± 10% | |
| Контурдың аяқталу түрі | CNC маршруттау; V-скоринг / кесу; Соққы | |
| Толеранттылық | Мин саңылауларына төзімділік (NPTH) ± 0,05 мм | |
| Мин саңылауларына төзімділік (PTH) ± 0,075 мм | ||
| Минималды төзімділік ± 0,05 мм |
Қатты ПХД (мүмкіндіктері)
| Сұрыптау | Тармақ | Мүмкіндік |  |
|
| Қабаттарды есептеу | Қатты-икемді ПХД | 2 ～ 14 | ||
| Flex PCB | 1 ～ 10 | |||
| Басқарма | Мин. Қалыңдық | 0,08 +/- 0,03 мм | ||
| Макс. Қалыңдық | 6 мм | |||
| Макс. Өлшемі | 485мм * 1000мм | |||
| Тесік және ойық | Тесік | 0,15 мм | ||
| Мин слоты тесік | 0,6 мм | |||
| Арақатынас | 10: 1 | |||
| Із | Минималды ен / кеңістік | 0,05 / 0,05 мм | ||
| Толеранттылық | W / S ізі | ± 0,03 мм | ||
| (W / S≥0.3mm: ± 10%) | ||||
| Тесіктен тесікке дейін | ± 0,075 мм | |||
| Тесік өлшемі | ± 0,075 мм | |||
| Импеданс | 0 ≤ мәні ≤ 50Ω: ± 5Ω 50Ω ≤ мәні: ± 10% Ω | |||
| Материал | Basefilm сипаттамасы | PI: 3мил 2мил 1мил 0,8мил 0,5мил | ||
| ED&RA Cu: 2OZ 1OZ 1 / 2OZ 1 / 3OZ 1 / 4OZ | ||||
| Basefilm негізгі жеткізушісі | Shengyi / Taiflex / Dupont / Doosan / Thinflex | |||
| Мұқабаның сипаттамасы | PI: 2 мил 1 мил. 0,5 мил | |||
| LPI түсі | Жасыл / сары / ақ / қара / көк / қызыл | |||
| PI қатайтқыш | T: 25um ～ 250um | |||
| FR4 қатайтқыш | T: 100um ～ 2000um | |||
| SUS қатайтқыш | T: 100um ～ 400um | |||
| AL Stiffener | T: 100um ～ 1600um | |||
| Таспа | 3M / Tesa / Nitto | |||
| EMI экраны | Күміс пленка / мыс / күміс сия | |||
| Беткі қабат | OSP | 0,1 - 0,3um | ||
| HASL | Sn: 5um - 40um | |||
| HASL (Лид тегін) | Sn: 5um - 40um | |||
| ENEPIG | Ни: 1,0 - 6,0м | |||
| Ba: 0.015-0.10um | ||||
| Au: 0,015 - 0,10um | ||||
| Қатты алтынмен қаптау | Ни: 1,0 - 6,0м | |||
| Au: 0,02um - 1um | ||||
| Алтын алтын | Ни: 1,0 - 6,0м | |||
| Au: 0,02um - 0,1um | ||||
| ENIG | Ни: 1,0 - 6,0м | |||
| Au: 0,015um - 0,10um | ||||
| Иммиссия күмісі | Ag: 0,1 - 0,3um | |||
| Қақпа қаңылтыр | Sn: 5um - 35um | |||